浙江大学航天电子工程研究所简介
研究方向
浙大航天电子工程研究所长期致力于微波毫米波射频芯片、组件和微系统技术研究，在微波毫米波射频MMIC和RFIC芯片电路设计技术、器件建模和测试技术、组件/微系统集成和先进封装技术等方向成功研制了一系列量产的工程化产品，实现了微波毫米波射频领域核心芯片技术的自主可控，广泛服务于卫星导航、雷达、通信等领域。 b3=6ip4-6dh7=2t
研究所经过多年的探索，目前已形成了4个重点研究方向：1. GaAs/GaN/SiGe微波毫米波射频芯片技术研究；2. CMOS射频和数模混合芯片技术研究；3. 组件/微系统集成和先进封装技术研究；4. 现代信号与信息处理技术研究。 a5~8pB9-8IZ5-3o
1. GAAS/GAN/SIGE微波毫米波射频芯片技术研究 R2+6BK1.5Pg8-1F
- 研究所在管芯建模技术、高效微型功率合成技术、宽带匹配技术、多通道单芯片集成技术、片上热设计技术、高可靠长寿命设计技术等领域具有扎实的技术储备和丰富的设计经验。在多个国家重大专项中承担了L、X、K、Ka等波段的单片集成微波毫米波射频T/R套片的研制任务，在雷达、通信、导航等领域得到广泛应用。 q2-8ca,;3LU4;4u
2. CMOS射频和数模混合芯片技术研究 T,6di99cu4?8E
- 研究所在全集成CMOS射频和数模混合芯片技术领域重点研究SDR可重构射频技术、高速数据传输技术、多模并发电磁兼容技术、星载抗辐照技术、宇航级电源管理技术等。 D8-3Je9:4oc7?9R
3. 组件/微系统集成和先进封装技术研究 Q,=7VZ,:,Rf,+4t
- 研究所在组件/微系统集成和先进封装技术领域有着大量的技术积累和设计经验，重点研究终端射频前端SiP封装技术，砖块式、瓦片式常规组件技术，以及融合了硅通孔(TSV)等先进封装工艺的三维异构集成组件技术，微系统技术，电热力多物理场设计技术等。 C98vy2?7A09~4E
4. 现代信号与信息处理技术研究 I,+,Tq5~3DF84x
- 研究所在多媒体信号处理、信息隐藏、复杂网络等多个领域开展研究，正基于区块链技术建设微波毫米波射频集成电路知识产权分享及科研项目管理平台，致力于构建我国微波毫米波射频集成电路产业新生态。 i6?3jo1:2on5-3P
科研条件
航天电子工程研究所现已具备完善的0-110GHz微波毫米波射频芯片的研发、测试能力，拥有大型仿真服务器集群、两个超过150平米的超净室和总资产超过5000万的各类先进设备仪器100余台。未来发展将紧密结合我国微波毫米波射频芯片的研究瓶颈和应用需求，建立自主完善的芯片研发体系。 L5?2uO1:7aP26y
研究所经过多年的发展，已建设高性能并行仿真计算芯片设计、芯片建模和在片测试、高密度集成和封装、电性能综合测试四大平台，实现了微波毫米波射频芯片、CMOS数模混合芯片、高密度集成组件和封装技术研究的良好支持。 e,4vV7=2JV,?1u
1. 高性能并行仿真计算芯片设计平台 U9~1kM8-,tm1?4E
- 高性能并行计算平台共有36个节点（432个内核/2TB容量内存）、Linux操作系统平台以及包括射频芯片设计软件、数模芯片设计软件、三维结构电磁场仿真软件在内的常用微波毫米波射频芯片和组件设计软件。 U6.2YK,.6Gq4!10
2. 芯片建模和在片测试平台 q1;1FI9:2nJ9.5C
- 芯片建模和在片测试平台拥有多台测试频率达到40GHz和110GHz的高低温微波探针台，能完成全套的微波毫米波射频芯片和器件的S参数测试、负载牵引以及噪声牵引测试。 a66IM,!4QQ,:5H
3. 高密度集成组件和封装平台 y9!7bW4.6Sr1;9D
- 高密度集成组件和封装方面拥有K&S公司、WESTBOND公司的芯片封装和微组装设备，具备芯片级倒装键合、超声波球焊键合、深浅腔劈刀键合、金带键合、共晶贴片、环氧粘片、超声波清洗、回流焊等一系列微组装能力。 U5:8MH99mx8+1t
4. 电性能综合测试平台 p5!7Og,:3QK8.2b
- 电性能综合测试方面配备了大量测试设备，包括数据自动采集测试系统、T/R套片自动化测试系统，拥有多套Agilent和R&S的矢量网络分析仪、微波信号源、信号源分析仪、频谱仪、噪声分析仪、高精度供电测量单元、功率计、示波器以及多套NI公司的多功能测量单元、各种数据采集测量板卡和高速现场可编程门阵列。 o1!1kM2.2EY6;1S
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