中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 集成微系统封装平台简介
集成微系统封装平台建成后将具备硅基微纳加工技术和系统封装技术，面向新型智能传感器和半导体器件开展研发和工程化技术研究，并重点部署了压电MEMS器件、高精度惯性MEMS器件、光学及红外MEMS器件、硅基III-V族器件以及先进集成封装等相关工艺。 E1-7FC960S2+7G
【平台介绍】 t2;4DT2+8DH91M
F5(集成微系统封装平台) m5;5rq6.4BJ4+3C
集成微系统封装平台（8寸线）是中科院苏州纳米所重点建设的产业研究工程化项目，平台得到了中科院、省产研院、苏州工业园区各级领导的关心和支持，已建成超净室面积2300平方米，采购各类晶圆微纳加工、封装和量测设备100多台/套，总投资近亿元。平台具备硅基微纳加工技术和系统集成技术，面向新型智能传感器和半导体器件开展工程化技术研究。重点部署了压电MEMS器件、高精度惯性MEMS器件、光学及红外MEMS器件以及硅基III-V族器件、先进集成封装等支撑条件建设。 s9!9rO,+1ms9;5d
平台配备了AlN溅射台、VHF/XeF释放、TRIMMING、ICP、PECVD、电镀、大压力键合机等设备，具备FBAR、原子芯片和TSV封装等特殊技术，最小线宽350nm。平台开放运行，可以用于压电MEMS器件、GaN/SiC电力电子器件和原子芯片系统等研发和试制. a5:1gG4-40f3=8m
平台由国内领先纳米加工公共平台运营团队负责运行，具有十年以上公共开放平台运行经验，在用户导入、工艺支撑、技术支持和知识产权保护等方面积累丰富，运行模式成熟，可以加快客户和合作伙伴的研发进程。 v,-2nQ,?,wa8~5T
免责声明
网站收录目的在于传递更多信息，致力于为中文网站提供动力。不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
