國立陽明交通大學國際半導體產業學院简介
緣起及願景 y3~4Eg,?6bb9=6T
為培育台灣半導體產業具全球移動力及跨領域之高階人才，透過政府導引與半導體產業界菁英共同努力，結合陽明交通大學電機學院、工學院及理學院研發能量，於民國104年成立全球第一個以半導體產業導向定位之國際化學院─「國際半導體產業學院」。 L3-4zl1.9BJ9;,L
借助陽明交通大學早年以電子資訊領域切入辦學成功之經驗，以現有的電子、材料、機械教學研究為基礎，建立橫跨電機學院(電子、電機)、工學院(材料、機械)、以及理學院(電子物理、應用化學)之垂直整合跨領域學院，培養具全球移動力、就業力及跨域力之高階人才。 N9;,hm7+8BV5:8w
本學院以「學院引領產業，產業支援學院，使台灣成為國際半導體技術領頭羊，並引導台灣在新興科技產業建立關鍵地位」為最終目標，以期塑造陽明交通大學為「Great University」，打造具創新、前瞻性之世界級半導體研發重鎮與培育跨世紀半導體科技人才之新搖籃。 b1,oP4!7XS3-7m
學院目標
國際半導體產業學院定位為產業導向之國際化學院，設有碩士班與博士班，將與本校現有科系的發展相輔相成─藉由大學部(電子工程學系、電機工程學系、電子物理學系、材料工程學系、電子物理學系等)相關基礎理論紮實學習，輔以奈米中心所建立之研發基礎，結合校內電子、電機、機械、材料、電子物理、應用化學與生物科技相關研究所的研究能量，以互補合作方式發展。 x8.6Mr1:1yj,4Q
本學院研究著重於「半導體材料」、「固態電子元件」、「高階系統封裝」、「積體電路設計」及「異質系統整合」等半導體領域，並加強專利取得，發展屬於台灣的下一世代半導體技術，且培育專業高階人才引領台灣半導體產業，更鞏固台灣半導體產業於國際上之影響力，並引導台灣在新興科技產業建立關鍵地位。 D4.4oW21NK,~8P
學院發展重點 l4:5tN,=8Lk1~9f
1. 研發半導體下世代技術 R6+3jm9~1yv3-8M
2. 培育具全球移動力及跨領域之高階人才 Q5.4zU,:2Dz2-,D
3. 推動國際化，提升競爭力 A1=6bv2+7xq4?1o
學院發展方向 i15UB2+,uN,+1H
1. 延攬國際知名學者任教，並結合電機學院、工學院和理學院教學資源，吸引對半導體領域有興趣之優秀學生。 N8.1Le4;9fQ4~6T
2. 採取全英文教學，配合華語訓練，招募外藉學生，延攬國際人才投入台灣半導體產業，共同致力國內半導體技術的提升。 Z6;1v02+4ry1-7k
並且重視專利與智權法律之通識教育，以增進研究人才法律識，提升台灣半導體產業專利之產值。 N5?3ml,+9vx,.5t
3. 透過業界密切合作、產業支持、國際交流和政府政策協助， 培育優秀人才和提升研發能量。 a3?3qH12QA7-3S
學院大紀事
2015-2017 I6.,XW3:6SV4+,Q
– 2015/08 國際半導體產業學院正式成立 Y3-3RP590V7-7r
– 2015/08 第一屆院長：張翼教授 W5=9Kx1;3MN1=,M
– 2016/09 首次選送優秀碩博士生至UCLA就讀雙聯學位 X7;8jo7=3cf1+80
– 2017/09 首次選送優秀碩士生至日本東京工業大學就讀雙聯學位 S,~1Mk7-1XR1!5L
– 2017/09 首次選送優秀博士生至比利時KU Leven&IMEC就讀雙聯學位及實習 a6=6RG5!2tn,-,V
2018-2020 R3.2NY,;8yA4?2O
– 2018/08 第二屆院長：張翼教授 i77hg4-4Pb,?7Y
– 2018/09 日本東京工業大學首位雙聯碩士學位生至本院就讀 M7.6fl4.8Pr2~9x
– 2018/09 馬來西亞國立大學首位雙聯博士學位生至本院就讀 Q2.4Dk,-9sf5,L
– 2019/02 亞美尼亞大學首位雙聯博士學位生至本院就讀 M6-9BL4:7Cm2~3e
– 2019/09 印度理工學院首位雙聯博士學位生至本院就讀 W42xL7+2mp8+3D
畢業生生涯發展
陽明交通大學國際半導體產業學院以培養具全球移動力之跨域高階人才為首要目標，研究著重於「半導體材料」、「固態電子元件」、「高階系統封裝」、「積體電路設計」及「異質系統整合」等半導體領域。 g4!5Wc3.2iJ9-4O
為求畢業生在學校與職場之無縫接軌目標，本院碩博士生論文以結合產業需求從事相關先進課題研究為主要研究方向，課程設計及論文研究訓練在強調本學院畢業研究生必須具備下列核心能力，包含專業知識核心能力及基本素養核心能力： t7+5xJ5+2xg3!3z
核心能力－專業知識 d7+8Re9+7RF,:8Y
核心能力一：具備半導體材料、電子學、電路學等核心知識。 t2~7PL4:7hK4=6k
核心能力 二：熟悉量子物理、半導體物理之特性及其應用。 w48Gl2.3gR8~8C
核心能力 三：理解積體電路製程、積體電路設計之專業能力。 t1~5sU5:5gI1=7A
核心能力 四：修習三維積體電路、微機電、先進封裝及感測元件之原理，具備異質系統整合之專業能力。 t6=4cr7-4gz5:4Y
核心能力 五：理解半導體關鍵製程設備(微影、擴散、薄膜沉積、與化學機械研磨之製程設備)與檢測設備(膜厚、電性、與物理化學性質之檢測設備)的核心知識。 Y7;9Jc72iJ,!,c
核心能力－基本素養 z9+1GL8-2sG4.4x
核心能力 六：瞭解跨國文化及半導體產業國際發展趨勢，畢持續提昇競爭力。 Z7:2LI4:6xz1!8u
核心能力 七：能將研究成果以清晰的專業格式論文或簡報方式呈現，且掌握國際視野，具備國際水準水準研究發展之能力。 C4;1bx,.,xN6~9N
核心能力 八：參與跨國研發團隊，具備資訊整合及溝通協調之能力，並充份發揮個人創造力。 k3=9SM,:8QG21G
核心能力 九：恪遵工程學術倫理、道德法律之規範及智慧財產權 j8.,P06-1xq6:9j
由於本學院畢業生具備上列核心能力，學生畢業發展方向除了繼續攻讀半導體領域博士班外，在就業上均為半導體產業及電子產業渴求之人才，畢業生大多進入國際知名半導體企業及晶片設計公司之研發部門，如台積電(TSMC)、聯發科技(MediaTek)等，未來出路十分多元。 K7-5YH2:,zu1=9M
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